글래스 인터포저1

• 

  삼성 AI칩 혁신 칩렛, HBM, 글래스 인터포저로 미래를 열다 삼성 AI칩, 미래 기술의 핵심을 꿰뚫다! 삼성이 칩렛, HBM, 글래스 인터포저 등 혁신 기술로 무장한 차세대 AI칩 개발에 성공했습니다. 과연 어떤 기술들이 우리의 미래를 바꿀지, 함께 자세히 알아볼까요?안녕하세요! 요즘 AI 기술 발전 속도가 정말 무섭죠? 저도 매일 새로운 소식에 깜짝깜짝 놀라곤 하는데요. 특히 반도체 업계의 거인, 삼성이 이번에 AI칩 분야에서 엄청난 소식들을 쏟아냈다고 해서 제가 직접 파헤쳐 봤습니다! 단순히 스마트폰을 넘어 AI 서버 시장까지 넘보는 삼성의 야심 찬 전략, 함께 자세히 알아볼까요? 칩렛 기반 4nm AI칩 개발 성공, 그 의미는? 삼성전자가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 방식을 이용한 4nm 기반 칩렛 A.. 카테고리 없음 2025. 6. 25.